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2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：---导电接触阻抗，商丘电镀原料，增进信号传输。（金稳定，电镀原料采购网，也贵。)

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电）

镀锌分类电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合---的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比，电镀原料销售，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，---是防止---腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐，---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（mto）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。